据美国商务部*7月26日消息，美国商务部（DoC）和部(DoD) 签署协议备忘录(MOA)，以加强半导体工业基础合作，提高美国国内制造业和半导体供应链韧性，巩固美国的全球领导地位。该协议确定的具体磋商领域包括：共享有关工业基地半导体需求的信息；部和各军种的优先投资事项；维持当前计划芯片能力的现有和计划投资；支持对未来美国*安全至关重要的新兴技术的发展；促进潜在投资申请方面的合作，*限度提高CHIPS激励计划和生产法案以及工业基础分析和维持计划下的联邦投资。
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美国商务部（DoC）和部（DoD）签署了一份协议备忘录（MOA），以扩大合作，以加强美国的半导体工业基础。该协议将增加各部门之间的信息共享，以促进美国CHIPS激励计划的密切协调，确保各自的投资使美国能够生产对*安全和计划至关重要的半导体芯片。
MOA是实施两CHIPS和科学法案的关键一步，该法案是拜登统投资美国议程的关键部分。农业部将推进这一议程，以加强国内的制造业和供应链，巩固美国的全球领导地位，并保护长期的*安全。
“这项协议是提高我们国内半导体工业基地能力和弹性的重要一步，”负责工业基地政策的助理部长Laura Taylor-Kale博士说，他代表部签署了MOA。“部和商务部必须相互协商，以确保我们正在进行互补投资，以支持强大的半导体产业基础。两个部门正在共同努力，以协调的方式扩大国内半导体产能。
“推进美国*安全是重中之重。我们的部门必须共同努力，并在我们里以及如何进行投资以加强美国工业基础方面保持一致，“代表商务部签署MOA的CHIPS项目办公室主任Michael Schmidt说。“这项协议将使我们的团队能够协调对申请的*安全审查，在我们的依赖的美国生产半导体芯片，并增强我们国内供应链的弹性。
通过调整优先事项和决策，MOA将实现一种更加同步的方法，以促进强大而有弹性的半导体供应链。MOA中确定的具体咨询领域包括分享有关工业基地半导体需求的信息，部和每个军种的投资重点，现有和计划的投资，以维持当前计划的成熟和传统芯片能力，以及支持对未来美国*安全计划至关重要的新兴技术的资金。
MOA还将促进潜在投资申请方面的合作，以确保DoC和DoD做出互补决策，根据CHIPS激励计划和部生产法案以及工业基础分析和维持基金*化联邦投资。
