DYTRAN传感器16年销量猛增

DYTRAN传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造和更新换代，而且还可能建立工业，从而成为21世纪新的经济增长点。微型化是建立在微电子机械系统（MEMS）技术基础上的，已应用在硅器件上做成硅压力传感器。
DYTRAN传感器对各种物理、化学变化，选择合适的方法、测量原理与装置，赋予定量或定性结果的过程称为检测。其中传感器在这个过程中始终扮演着重要的角色，而这些检测变化量则称为过程参数。若检测过程和所获结果无人为因素，完全由装置完成，亦称为自动检测。传感器检测技术是现代化领域内极具发展前途的技术，在工业向前拓展中起到非常重要作用。
机械制造行业中，通过传感器对加工机具若干静态、动态参数的检测与控制，可提高加工精度、产品质量和产量。石化、电力等许多行业，若不对生产过程中的温度、压力、密度、电流、电压以及流量进行传感器的自动检测，其生产过程将无法连续进行，轻者不能保证产品质量，重者发生事故。、航空航天事业，检测技术用得更多，而且传感器检测准确度要求更高。可以说，若干前沿检测原理和技术的产生与发展，大都与、航空航天事业的需要密不可分。
DYTRAN传感器近年来，自动检测和控制理论以及计算机技术迅速发展，但传感器技术却未跟上．出现了信息和软技术功能发达、检测功能停滞不前的局面，使前沿理论和技术与基础检测技术之间的距离题来越大，其瓶颈效应将影响现代工业的持续发展。对此，许多已认识到这一点，并已投入大量人力、物力进行弥补，尽量缩小两者之间的差距。
集成传感器： 是用标准的生产硅基半导体 集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号 的部分电路 也集成在同一芯片上。薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。
DYTRAN传感器：利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺 或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。 完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。 每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本 投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。
5313     3049E   3049E1   3055B2
3055B2T  3056B2 3056B2T  3055A2
3056A2   3056A2T
美国DYTRAN高温型加速度传感器
3330C 3331C  3332C  3335C
3483C  3408C
3035C  3035CG
3055C  3056C
3092C
3221C  3221C2
3310A  3316C/C1
3316M1 3316M2 3316M3
美国DYTRAN小型加速度传感器
3030B4   3030B5
3035B    3035BG
3097A2   3097A2T
3145A    3145AG
3224A1   3224A2   3224A3
3225F1   3225E    3225E1
3305A2
3312A2T
3023A    3023A2   3023A2H
美国DYTRAN三轴加速度传感器
3093B1
3133A1
3133B1   3133B2   3133B3
3263A2   3263M8
3273A2
3443C
333M1T   333M2T   333M3T
3523A三轴加速度传感器
美国DYTRAN冲击型加速度传感器
3200B 
3200BM  
3200BT 
美国DYTRAN电容型加速度传感器
7500A1   7503A1   5340
7504A1  7504A2 7504A3 7504A4 7504A5 7504A6 7504A7  7504A8
7603B1  7603B2  7603B3  7603B4  7603B5 7603B6  7603B7  7603B8
美国DYTRAN IEPE力传感器
1053V4 1053V5 1053V6   IEPE力传感器
1060V1 1060V2  1060V3  1060V4  IEPE力传感器
2200C2   IEPE力传感器
2301C1  2301C2  2301C3  2301C4  2301C5  2301C6  2301C7   IEPE力传感器