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测量技术与仪器涉及所有物理量的测量，对于材料、工程科学、能源科学关系密切。目前的发展趋势有以下几点：
（1）以自然基准溯源和传递，同时在不同量程实现国际比对。如果自己没有能力比对就要依靠其它。 （2）高精度。目前半导体工艺的典型线宽为0.25μm，并正向0.18μm过渡，2009年的预测线宽是0.07μm。如果定位要求占线宽的1/3，那么就要求10nm量级的精度，而且晶片尺寸还在增大，达到300mm。这就意味着测量定位系统的精度要优于3×10的－8次方，相应的激光稳频精度应该是10的－9次方数量级。 （3）高速度。目前加工机械的速度已经提高到1m/sec以上，上世纪80年代以前开发研制的仪器已不适应市场的需求。例如惠普公司的干涉仪市场大部分被英国Renishaw所占领，其原因是后者的速度达到了1m/sec。 （4）高灵敏，高分辨，小型化。如将光谱仪集成到一块电路板上。 （5）标准化。通讯接口过去常用GPIB、RS232，目前有可能成为替代物的高性能标准是USB、IEEE1394和VXI。现在，技术者设法控制技术标准，参与标准制订是仪器开发的基础研究工作。 我国仪器科技的发展现状 （1）由于长期惯于仿制国外产品，我国的仪器仪表工业缺乏创新能力，跟不上科学研究和工程建设的需要。 （2）我国仪器科学与技术研究领域积累了大量科研成果，许多成果处于国际水平，有待筛雪提高和转化，但产业化程度很低，没有形成具有国际竞争力的完整产业。 未来发展趋势 1．发展方向与学科前沿 （1）配合数控设备的技术创新（如主轴速度，精度创成） 数控设备的主要误差来源可分为几何误差（共有21项）和热误差。对于重复出现的系统误差，可采用软件修正；对于随机误差较大的情况，要采用实时修正方法。对于热误差，一般要通过温度测量进行修正。我国机床行业市场萎缩同时又大量进口国外设备的原因就是因为这方面的技术没有得到推广应用。为此，需要高速多通道激光干涉仪：其测量速度达60m/min以上，采样速度达5000次/sec以上，以适应热误差和几何误差测量的需要。空气折射率实时测量应达到2×10的－7次方水平，其测量结果和长度测量结果可同步输入计算机。 （2）运行和制造过程的监控和在线检测技术 综合运用图像、频谱、光谱、光纤以及其它光与物质相互作用原理的传感器具有非接触、高灵敏度、高柔性、应用范围广的优点。在这个领域综合创新的天地十分广阔，如振动、粗糙度、污染物、含水量、加工尺寸及相互位置等的测量。 （3）配合信息产业和生产科学的技术创新 为了在开放环境下求得生存空间，没有创新技术是没有出路的。因此应该根据有权、有技术含量、有市场等原则选择一些项目予以支持。根据当前发展现状，信息、生命医学、环保、农业等领域需要的产品应给予优先支持。如医学中介入治疗的精密仪器设备、电子工业中的分辨率光刻和清洁方法、机理研究等。 2．优先领域 在基础研究的初期，对于能否有突破性进展是很难预测的。但是，当已经取得突破性进展时，则需要有一个转化机制以进入市畅 |
