非破坏，非接触式检测分析，快速。
可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告。
全系列*设计样品与光径自动对焦系统。
标准配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。
准直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差。
*2D与3D或任意位置表面量测分析。
搭配内建多种*报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。
光学20倍影像放大功能，更能对位。
单位选择： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
