THINKY新基技术优势解析

‌1. 自转公转混合技术‌

‌无桨搅拌‌：通过自转与公转复合运动实现混合，避免传统搅拌桨对材料的剪切破坏，尤其适配高粘度材料（如纳米填料、胶黏剂）和精密场景（如半导体封装）。

‌高速离心‌：部分型号（如ARE-310）支持过400G的离心力，可在短时内完成低粘度至高粘度材料的均质化分散与脱泡。

‌2. 高效脱泡能力‌

‌真空+离心双模式‌：结合真空环境与高速离心力，气泡去除率95%，满足电子封装胶、生物试剂等对气泡敏感材料的严苛需求。

‌分步操作功能‌：支持预设脱泡条件（如转速、时间），确保工艺重复性与一致性。

‌3. 温控与适配灵活性‌

‌耐温适配器‌：配置保冷或耐高温（约100°C）适配器，应对高温材料直接灌装或低温敏感材料的混合需求。

‌多规格容器兼容‌：适配100ml至5kg容量的标准/定制容器，覆盖实验室小试到工业量产场景