保偏光纤熔接机

发布时间:2018-06-01
保偏光纤熔接机产品介绍:
保偏光纤熔接机由四川科蓝科技有限公司代理销售保偏光纤熔接机,古河保偏光纤熔接机S183PMⅡVer.2;古河保偏及大芯径熔接机S184PM-SLDF Ver.2;S183PMⅡ保偏熔接机;S184PM-SLDF大芯径熔接机;高端以及高端光纤熔接应用领域新标准

三电极“环形放电”技术
² 快速准确的保偏光纤熔接功能:
l Panda光纤熔接机时间仅35秒
l SM光纤熔接时间15秒
² 可以熔接不同种类、多种型号光纤
在自动熔接模式下,熔接机可以自动调整程序,以熔接不同种类的光纤。
使用S184PM-SLDF Ver.2熔接直径为1㎜的光纤、光纤被放置在放电中心,从而确保光纤被均匀加热。
² 安全的光纤夹持和旋转结构
S183PMⅡVer.2 .新的旋转机械装置允许PM光纤旋转的同时保持其一致性和稳定性。
极小的光纤弯曲会对灵敏熔接应用产生危害。
² 直观的手动熔接模式
新的设计采用直观的操作来控制马达,在自动对准,自动旋转调节等强大功能的支持下,可以轻松熔接复杂的光纤。
² 方便的V-型槽高度自动调整功能
S183PM II Ver.2.可根据不同的光纤涂覆层和包层尺寸进行自动调整,无需要更换V型槽和光纤压脚。另外,S183PM II Ver.2.的设计便于操作者更容易的撞在光纤,进行熔接。在开始熔接之前,无需降低或安装光纤压脚。
² 熔接后光纤自动释放功能
S183PM II Ver.2.自动执行光纤拉力试验和释放光纤压板避免熔接后的光纤弯曲。这种自动操作无需使用者在每次熔接后手动打开光纤压板和重置熔接机。
² 追加电弧扫描功能
通过追加电弧扫描,改善模场直径不匹配光纤的熔接损耗,增加熔接点强度,减小应力,并且具有制备光纤端棒的能力。
² 高强度熔接功能
通过在光纤制备、切割、加持、熔接过程中避免对光纤表面的损伤,采用涂覆层夹持的特殊机械结构,可实现光纤的高强度熔接。对125μm光纤熔接时,高可达到20N以上的拉力强度。
² Panda光纤自动熔接功能
针对客户采用不同厂家的Panda光纤的实际情况,古河公司开发出Panda光纤自动熔接功能,可以自动识别和分析不同厂家的Panda光纤,并实现自动熔接功能,减小了用户使用的难度,更方便用户生产和实验。
² 光纤自动学功能
为应对不断产生的保偏光纤,古河公司特别开发了熔接机的光纤学功能,用户可以自行编制新光纤的熔接程序,极大地提高了古河熔接机对保偏光纤的适应能力,这一功能也将成为用户的有效工具。
² Smart fuse智能熔接软件
² 可升级的End View功能模块
针对非圆光纤、光子晶体光纤和多芯光纤的熔接要求,古河开发出具有端面观察功能的开放模块,使S183、S184系列熔接机具有了端面观察能力,这一升级功能大限度地保护了用户的现有投资。
² 三级放电控制系统(S184PM-SLDF特有)
² 大行程光纤对准系统

规格参数

描述

S183PM-II

S184PM-SLDF

适用光纤

SMF,MMF,DSF,NZDSF,CSF,DCF,EDF,PMF,LDF,High△、PHOTONIC CRYSTAL

SMF,MMF,DSF,NZDSF,CSF,EDF,PMF,LDF,High△、PHOTONIC CRYSTAL

包层直径

80~500μm

80~1200μm

涂覆层直径

160~2000μm

160~2000μm

光纤切割长度

3~5㎜涂覆层夹持/9~11㎜裸纤夹持

5mm涂覆层夹持/9~11㎜裸纤夹持

熔接损耗(同种光纤)

SMF:0.02dB,MMF:0.01dB,DSF:0.04dB, PMF:0.05dB

SMF:0.02dB,MMF:0.01dB,DSF:0.04dB, PMF:0.05dB

熔接损耗(不同光纤)

SMF-PANDA:0.05dB,SMF-BOW-TLE:0.15dB

SM-PANDA(0.05dB)

消光比(同种光纤)

PANDA(-40dB/0.6 degree),BOW-TLE(-32dB/1.4 degree)

PANDA(-40dB/0.6 degree)

消光比(不同光纤)

PANDA-BOW-TLE(-30dB/1.8degree

PANDA-BOW-TLE(-30dB/1.8degree

熔接程序

70个预装,150个用户可调

41个预装,150个用户可调

手动模式

手动调整推进距离,手动调芯(X,Y,θ)和各种辅助功能

手动调整推进距离,手动调芯(X,Y,θ)和各种辅助功能

热缩管长度

20mm  40mm  60mm

20mm  40mm  60mm

加热程序

10个(预装) 12个(用户可调)

10个(预装) 12他(用户可调)

回波损耗

大于60dB

大于60dB

尺寸/重量

350W×197D×154H mm/8.5Kg

350W×197D×154Hmm /8.8Kg

熔接时间

SMF:15,PMF:35秒(包层夹持),PMF55秒(涂覆层夹持)

SMF:20秒,PMF:50秒(包层夹持)

加热时间

60mm51秒,40mm40

60mm51秒,40mm40

拉力测试

25N

25N

放大倍数

215倍、430

215倍、430

显示器

6.5英寸LCD彩色显示器

6.5英寸LCD彩色显示器

数据接口

USB1.1和以太网

USB1.1 和以太网

视频接口

Analog RGB

Analog RGB

存储记忆

2000组熔接数据

2000组熔接数据

损耗估算参数

切割角度、光纤偏移、倾斜、微弯、光纤端面间隙、熔接点气泡

切割角度、光纤偏移、倾斜、微弯、光纤端面间隙、熔接点气泡

操作温度

0~+40℃(不结露)

0~+40℃(不结露)

存储温度

-40~+60℃(不结露)

-40~+60℃(不结露)

电源

交流100~240V(50/60Hz)(使用交流适配器)

交流100~240V50/60Hz)(使用交流适配器)

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