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加经济型返修系统.
ERSA IR 400A 和IR 500A 已经在业内被数千家客户所认同，富有极高的声誉。ERSA IR系列的组合为当今的BGA返修提供了高精度、高灵活性和低成本的有效方案。除了BGA、uBGA和细间距元件、表面组装元件器件或连接器、金属屏蔽罩等，都可进行方便的焊接和拆卸。
利用的暗红外技术(中等波长IR，2-8μm)的优点，IR系列能进行安全和均匀的返修而不需要元件的喷嘴。集成在一起的真空吸嘴使用户可以在返修期间从PCB上自动卸下各种各样的元器件。上下红外加热器可以分别调整以作佳工艺设计。具有数字显示的接触式热电偶增加了工艺控制能力。
友好的用户界面让使用都通过简单快速的功能控制来调整全部的工艺参数。之，系统以它简洁的设计和大的灵活性为特色，它能处理的元器件种类范围从极小的SMT片式元件(0201)到BGA和SMT连接器(大60 x 60mm)。集成的智能性数字焊台达到可以接驳使用五种不同的焊接或解焊工具，成为接触式和非接触式返修的组合。
IR与观察工艺的工艺摄像机结合在一起是工艺控制的一大进步，(Spydicam变色龙，RPC 550A)焊点的高放大倍率和开放式的加热空间使得在任何时刻都可看到焊接的全过程。
在返修中拆卸元器件，IR设计有一体化的真空设备。可选冷却风扇来结束的工艺过程。
IR 500 A / IR 400A
微处理器控制的回流焊系统
*暗红外线IR加热器，可用于元件的均匀加热
*的顶部加热面积光圈
*热电偶直接测量元件温度
*LED显示器实时显示测量温度
*集成的智能焊台可连接多达五种不同的手工具(IR 400 A无此功能)
*可选的冷却风扇在焊接位置直接冷却元件
*内置真空发生器，便于解焊折卸元件。
*符合人体工程学的操作
*激光定位
*可调的温度报警系统
*脚踏开关控制
技术参数
*加热功率： 623W
*加热/预热面积： 顶部：60 x 60mm； 底部： 135 x 260 mm
*暗红外波长范围：2-8μm
*供应电源：230V~，50~60 Hz
*保险丝：10AT
*尺寸：300 x 380 x230 mm 重量： 7公斤
*扩充功能的选件
标准PCB支架
小型或不规则PCB板支架
PCB冷却风扇
PCB板底部支撑用于加工较大的线路板
五种不同的焊接手工具接驳(IR 400A无此功能)
RPC 550系统集成直线导轨，PCB支架，冷却风扇和工艺监视摄像系统
“变色龙”工艺监视摄像机提供70倍的放大能力用于细致观察焊接过程
联系人:黄生
