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扁平封装。表面贴装型封装。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。倒焊芯片。裸芯片封装技术，在LSI芯片的电极区制作好金属，然后把金属与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积-小、-薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数-多为208左右。表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么-，而引脚数比插装型多(250～528)，是-规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
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以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是-速和-频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于-速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于-速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂。
成本-，90年代基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。芯片上引线封装。LSI封装技术，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同-小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。陶瓷QFP。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝-7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装。
