特点介绍松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C1050

特点介绍松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C1050 

种类		测量中心距离50mm型
型 号	NPN 输出	HG-C1050L
	PNP 输出	HG-C1050L-P
符合规则及		EMC适合指令、UL/c-UL（注4）
测量中心距离		50mm
测量范围		±4mm
重复精度		20μm
直线性		±0.3% F.S.
温度特性		0.03% F.S./℃
光源		红色半导体激光　1级(JIS/IEC/GB) *输出：0.2mW、发光光束波长：655nm
光束直径 （注2）		约ø150μm
受光元件		CMOS图形传感器
电源电压		12V～24V DC±10%　脉动P-P10%
消耗电流		40mA以下(电源电压24V DC时)、60mA以下(电源电压12V DC时)
控制输出		〈NPN输出型〉 NPN开路集电极晶体管 ・ *流入电流：50mA ・ 外加电压：30V DC以下（控制输出和0V之间） ・ 剩余电压：1.5V以下（流入电流50mA下） ・ 漏电流：0.1mA以下 〈PNP输出型〉 PNP开路集电极晶体管 ・ *源电流：50mA ・ 外加电压：30V DC以下（控制输出和＋V之间） ・ 剩余电压：1.5V以下（流出电流50mA下） ・ 漏电流：0.1mA以下
	输出动作	入光时ON/非入光时ON　可切换
	短路保护	配备(自动恢复)
模拟输出	电压	・输出范围：0V~5V(报警时：+5.2V) ・输出阻抗：100Ω
	电流	・输出范围：4mA~20mA(报警时：0mA) ・负载阻抗：300Ω*
反应时间		1.5ms/5ms/10ms 可切换
外部输入		〈NPN输出型〉 NPN无接点输入 ・输入条件 无效：＋8V～＋V DC或者开放 有效：0V～＋1.2V DC ・输入阻抗：约10kΩ PNP无接点输入 ・输入条件 无效：0V～＋0.6V DC或者开放 有效：＋4～＋V DC ・ 输入阻抗：约10kΩ
保护构造		IP67(IEC)
污染度		2
使用环境温度		－10℃～＋45℃（注意不可结露、结冰）、存储时：－20℃～＋60℃
使用环境湿度		35%RH～85%RH、存储时：35%RH～85%RH
使用环境照度		白炽灯：受光面照度3,000 lx以下
使用标高		2,000m以下
电缆		0.2mm2 5芯复合电缆长2m
材质		本体外壳：铝铸件 前面盖板：丙烯基
重量		约35g(不含电缆)、约85g(含电缆)
适用规格		符合EMC指令

(注1):	未测量条件时，使用条件如下：电源电压：24V DC、环境温度：+20℃、反应时间：10ms、测量中心 距离的模拟输出值。对象物体：白色陶瓷。
(注2):	该值为测量中心距离上的值。按照中心光强度的1/e2(约13.5%)定义这些值。如果定义区域外有漏光，并且 检测点范围有高于检测点本身的强反射，检测结果可能会受到影响。
(注3):	测量中心距离的大小。按照中心光强度的1/e2(约13.5%)定义。 如果定义区域外有漏光，并且检测点范围有高于检测点本身的强反射，测定结果可能会受到影响。
(注4):	HL-C1050L(-P)自2017年3月生产的产品开始符合UL/c-UL。

HG-C1030

HG-C1030-P

HG-C1050

HG-C1050-P

HG-C1050L

HG-C1050L-P

HG-C1100

HG-C1100-P

HG-C1200

HG-C1200-P

HG-C1400

HG-C1400-P

FX-501-C2

FX-551-C2

FX-MR3

GL-18H

GL-18HB

GX-F8A

GX-FL15A

HG-C1030

HG-C1050

HG-C1100

HG-C1200

配备0～+5V的模拟电压输出、4～20mA的模拟电流输出^※2

用测距传感器规定测定值
・ 直线性：±0.1％F.S.^※1
・ 温度特性：0.03％F.S./℃
※1 : HG-C1030／HG-C1050／HG-C1100的情况

不仅能以mm为单位显示数值，还能读取模拟输出数值。读入到PLC＋模拟量单元，还能执行各种运算，并存储(记录)测量值。

※2 :从2016年6月生产的产品开始，也可选择模拟电流输出选项。

<紧凑>
形状达到业内小型级别^※的CMOS激光传感器 （※2015年5月，根据本公司调查）

设计出内部安装有镜面的*光学系统 一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度，从而可获得精度更高、更稳定的测量值，但是另一方面，传感器的进深方向会变长，机身形状也会变大。HG-C系列设计出内部安装有反射镜的*光学系统，并缩短进深方向的尺寸，同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。

采用铝铸外壳，使机身免受变形和温度的困扰 采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。虽然尺寸小巧，但是机身坚固，从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。

特点介绍松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C1050