参数规格:
理论速度:17000 CPH
插入方向:0°~360°增量为1°
引线跨距:2.5mm;2.5mm/5.0mm;2.5mm/5.0mm/7.5mm;5.0mm/7.5mm/10.0mm (可选)
基板尺寸:50×50 ~450×450mm
基板厚度:0.79~2.36mm
元件规格:Max.Φ13mm x 22mmH
元件种类:电容器、晶体管、三极管、LED灯、电阻等立式编带封装料
元件引线剪角长度:1.2~2.2mm(可调)
元件引线剪角弯度:10~35°外弯曲(可调)
机器尺寸:W1700×D3200×H1900mm (20站)
料站数量:20站,可选40,60,80
20料站增加尺寸:1450mm×1000mm×1200mm
主机重量:约1800KG
使用电源:AC 220V 1Φ 50/60Hz 2.0KW
系统保护:配置不间断电源(UPS)
使用功率:1.5KW(节能型)
气压及气流量:0.6~0.8Mpa 0.3立方/分钟
佳环境温度:5°~25°C
机器噪音:65dB
孔位校正:相机自动识别,多点MARK视觉校正
驱动系统:AC伺服马达
数据输入方式:USB接口输入(EXCEL文档格式)
控制系统:Windows控制平台,中英文操作界面,液晶显示器
控制模式:全自动、半自动、手动
元件密度:高密度插入方式
工作台运转方式:顺时针/逆时针方向
编程模式:手动编程、Pro/E编程(可选)
以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,仪器仪表交易网对此不承担任何保证责任。
温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。