便携孔内镀铜测厚仪CMI500技术规格书

1、产品简介

（1）型号：CMI511/CMI500

（2）生产厂家：英国牛津仪器(OXFORD INSTRUMENTS)

（3）可以对PCB板侵蚀工序前、后，测量孔内镀层铜厚度.

（4）能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

（5）ETP孔铜探头测试技术参数需要满足以下要求：

2、技术

（1）可测试小孔直径：35 mils (899 μm)

（2）测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

（3）电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

（4）度：±5%

（5）分辨率：0.01 mils (0.1μm)

（6）探头内探针的直径要求为0.65mm.

（7）LCD显示器

（8）存储容量：2000个读数

（9）统计数据：可显示测量值平均值，标准偏差，大值，小值。

（10）读数：英制或微米，按UINT键将自动转换

3、资料提供

（1）提供使用说明书；

（2）产品合格证；

（3）提供设备有效的计量证书。