LED封装是用到几款设备包括点胶机、自动点胶机、全自动点胶机等，在国内点胶机市场没有发展起来时候，国内的点胶机市场都是外国点胶机的。由于几年的发展，点胶机的制作技术也得到飞速发展。现在已经有不少性能较好点胶了，但体上还是有不小的差距存在。

点胶头移动喷射技术充分的发挥了喷射机构在速度方面的优势，点胶机可以使在点胶头移动的过程中将胶水喷出。电路板表面涂覆两个胶点的距离可以通过对速度的控制来调节，也可以由特定的位置来调节，如果需要在控制胶量的条件下，可以由胶水数来调节。

 电路板一类的产品进行封装进程是其生产加工过程中的必经之路。传统的人工点胶的平均速度为35次每分钟，也有一些熟练的技术工人的点胶速度可达40次每分钟。但是其点胶质量往往差强人意，工作时点胶不准的几率比较高，对电路板表面涂覆点胶的效果容易造成影响。全自动高速点胶机设备的诞生，为电路板表面涂覆解决点胶不准、滴胶等问题，高速点胶机中装有塑料针头，具有良好的回吸功能。全自动点胶机的点胶效率可达120次每分钟，点胶质量较之传统人工点胶也有了很大水平的提升。完成平均点胶的同时，准确度可到达0.02mm，甚至更小。

这款点胶机经过长时间的研发，现在的技术也较成熟，除了能画圆之外还能进行画弧，画弧比画圆技术还能困难，因为运行圆形只要画一个圈就可以了，但是弧度还要经过计算才能进行画，而且画的弧形状都是一一样。高速点胶机可以使用大小不同的点胶针头，而且马达的速度都是可以进行调整，可以配合系统稳定电路板表面涂覆，让电路板的质量更好，点胶的位置可以随便调节。