由于一般可调电阻的规格产品不同，后置对于它的封装方法也是有所不同的。例如根据常规大部分的插件可调电阻器都是采用的SMD贴片封装，因为电阻一般引脚间的距离尽量远，为保证互不干扰，必须采用的SMD封装越薄越好。那么除了SMD封装方法外，后置对于电阻其它的封装方法还有好几种的，下面就给你们详细讲下可调电阻的封装方法有哪些。

可调电阻的封装方法有哪些

封装方法一

DIP封装是指双列直插式封装，或者插装型封装。电阻引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

封装方法二

TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。

封装方法三

TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用

封装方法四

PQFP封装，其英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

封装方法五

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

不过除了上述讲的可调电阻的封装方法有哪些外，其次还有说下在可调电阻的使用时间久了，一般对于电阻的内部肯定都是会堆积杂质以及尘埃等杂物。而且若是尘埃堆积过多的话，是会影响到可调电阻器动片与碳膜之间接触不良，因此造成动片与碳膜的接触电阻增大。那么由此就会导致有可能电阻的碳膜破损或烧坏的现象。所以日常需要多加注意维护电阻的清洁等工作。