XTDIC-CONST
三维全场应变测量分析系统
XTDIC系统结合数字图像相关技术（DIC）与双目立体视觉技术，通过追踪物体表面的散斑图像，实现变形过程中物体表面的三维坐标、位移场及应变场的测量；
与双目立体式显微镜技术结合实现微小物体变形过程中物体表面的三维坐标、位移场及应变场的测量。
产品优势
实时测量，实时计算，实时输出
可实时进行全场应变计算和结果显示，而非事后处理；采集图像的同时，可以实时进行三维全场应变计算，具备在线和离线两种计算处理模式，支持计算结果的UDP等方式实时输出。
技术
研发数字图像相关法三维变形测量系统；知识产权的核心算法，技术指标达到水平。
系统配置灵活，支持定制开发
支持百万至千万像素、低速到高速、千兆网、USB3．0和 Camera
系统兼容性强
同时兼容单相机二维测量和多相机三维多测头测量。
扩展接口丰富
具备试验机的接口，可实时采集试验机的力、位移等信号；具备杯突实验机接口，可以测量材料的FLC曲线；具备立体式显微镜接口，可以实现几个毫米基至更微小物体的三维全场变形应变检测；支持多相机组同步测量，可以同步测量多个区域的变形应变；系统具备多路A／D输入、多路D／A输出、多路开关量输入和输出，并可灵活进行扩展。
应用案例
材料试验（杨氏模量、泊松比、弹性参数）
高速变形测量（动态测量、瞬态测量）
微观形貌、应变分析（微米级、纳米级）
成形极限曲线FLC测定
动态应变测量，如疲劳试验
有限元分析验证（FEA）
微尺度高速变形测量（动态测量、瞬态测量）
生物力学（骨骼、肌肉、血管）
零部件试验（测量位移、应变）
微尺度动态应变测量，如疲劳试验
断裂力学性能
