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电炉 HP - 150
精密软硬烘烤
该热板HP-150是为典型的软烘焙和硬烘焙工艺的岩性，在MEMS和类似的应用。默认情况下，温度范围设计为250℃以下。设定的温度和温度分布具有较窄的边界，这意味着可以达到较高的涂层质量。HP系列产品具有较高的均匀性和高精度的工艺重复性，令人信服。可用于直径150mm以下，大厚度5mm的衬底。
热板易于平整，防止光刻胶通过真空手动固定基板的放电手动加载和卸载基板。
性能数据
温度范围:环境温度250℃以下温度精度:100℃时+/-
1℃
额外的功能(选项)
氮气手动冲洗，不氧化
简单的设置工具，为优化对齐的热板
功能(基本配置)
温度控制采用数字目标值和实际值显示，温度自动限位开关，无过热现象
热板采用安全玻璃，清洗方便
需要媒体
230
VAC 50/60Hz 10A (350W)
技术真空,管Ø6/4mm(-0.8条)BT排气排气扇
瑞士质量
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