上海真晶BJI-1G工业铝铸件沙孔透查仪，真晶电子高清X射线成像设备，上海真晶以高清晰的分辨IC半导体、元器件、芯片、电路板、保险管、排线、电热丝、加热管、扦插件、橡胶制品、和各类细小工业品内部结构探伤，仪器采用ф80平板型显像板即时成像。成像分辨率大幅式提升，本设备与传统设备相比，在成像清晰度方面有了越的提升，分辨精度高达56Ip/cm。高清检测工业品、IC元件可应用于多种多样的工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的内部结构、封装、焊接、虚焊、错焊、漏焊、空焊、焊线）、裂纹、气孔气泡等的检测，是工厂、产品制造商、产品质检部门、科研试验室等场所机构的*X射线检测设备。检测图像可清晰放大，可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看内部结构图像。本机便携式型，设备拥有良好的便携性，机身设计有手提式，可供操作人员直接手提设备。真晶科技还为仪器附带手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带，使用方便、安全、可靠。还可用于。USP连接电脑即时打印检测效果图片。

技术参数

1、视场：Φ80mm；          2、分辨率：56Ip/cm；           

3、输出屏亮度：〉6cd/cm²  ；  4、*间距：300mm；   

5、0.3微焦 管电压：65-80kv；  6、管靶流：0.15-0.5mA；

7、对比度：5%；          8、灰  度7级；                 9、漏射线：<5mR/h；       10、主机重量：6kg；    

11、功 耗：50W；         12、电源：220VAC。