Leica EM TXP 是一款多功能机械修块研磨抛光机，适用于对目位，进行铣削，切割，冲钻，研磨，修块及抛光等。特别适用于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。

徕卡精研一体机EM TXP标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯、磨、铣削、抛光样品后，用于电子显微镜(TEM-透射电子显微镜和SEM-扫描电子显微镜)、LM (光学显微镜)、共聚焦显微镜和AFM (原子力显微镜)检验。带有一体化体视镜，用于较定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察;使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°一60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。一体化自动程序控制，包括自动左右制动机制，前进反馈力控制，倒计数功能等，为使用者节约大量时间。表面处理与目标检测，都通过一体化体视镜来完成，用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测，这可大大提高使用者的工作效率。可适配多种多样工具，从而使样品不经转移就可以进行磨削、切割、钻孔、研磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控，大大节省时间和费用。