泰思肯TESACN MIRA3 高分辨场发射扫描电子显微镜

*一代的TESCAN MIRA场发射描电镜给用户带来了*的技术优点(如改进的高性能电子设备使成像过程更快,快速扫描系统包括了动态与静态图像扭曲补偿,有内置的编程软件等),同时保持着*的。MIRA3的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和产业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于分析应用,例如: EBSD、WDX等分析。MIRA3场发射扫描电镜可配置LM、XM或GM三种样品室。所有的MIRA样品室(LM、XM或GM)提供*的5轴马达驱动全计算机化优中心样品台,完善的几何设计更适合安装能谱仪(EDS),波谱仪(WDX),电子背散射衍射(EBSD)。XM和GM样品室适用于大样品的分析。

现代电子光路;高亮度肖特基电子枪可获得 高分辨率/高电流/低噪音图像的三透镜大视野观察(Wide Field OpticsM)设计提供了多种工作与显示模式的中间镜的作用就如同软件“光阑转换器”,它以电磁方式有效地改变物镜光阑结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪(In-Flight Beam Tracing"),可模拟和优化电子束可选的In-Beam探头可获得特高分辨率图像电镜的全自动设置成像速度快使用3维电子束技术,实时得到立体图像,三维导航维修简单;现在保持电镜处在*的状态很简单,只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细,使得仪器的效率*化,操作*简化。自动操作;设备的特点包括了自动设置和众多自动操作。除此之外,电镜还有样品台自动导航与自动分析程序,能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言(Python) 可进入软件的大多数功能,包括显微镜的控制、样品台的控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具;多语言操作界面.多用户界面(包括了EasySEMTM模式)不同账户的权利使常规分析过程更快图片管理,报告生成内置的系统检查与系统诊断网络操作与远程进入/诊断模块化软件体系结构标准软件包括了测量、图像处理、对象区域,等模块可选的软件和包括颗粒度分析标准版/*版、3维表面重建,等模块MIRA3 GM;MIRA3 GM是-款完全由计算机控制的场发射扫描电子显微镜,可在高真空和低真空模式下操作,具有突出的光学性能,清晰的数字化图像,成熟、用户界面友好的操作软件等特点。基于Windows"平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。MIRA3 XM;MIRA3 XM是一款完全由计算机控制的场发射描电子显微镜,可在高真空和低真空模式下操作,其其具有突出的光学性能,清晰的数字化图像,成熟、用户界面友好的操作软件等特点。基于WindowsTM平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。MIRA3 LM;MIRA3 LM是一款完全由计 算机控制的场发射扫描电子显微镜,可在高真空和低真空模式下操作,其具有突出的光学性能,清晰的数字化图像,成熟、用户界面友好的操作软件等特点。基于WindowsM平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

技术参数:


电子枪:

高亮度肖特基

分辨率:

高真空模式(二次电子)

1.2nm@30kV

1.5nm@ 15kV

2.5nm@3kV

放大倍数:

1x-1,000,000x(在连续大视野/分辨率模式下5"图像宽度)

加速电压:

200V-30Kv

探针电流: 

2pA-2μA

探测器:

二次电子探测器-ET型二次电子探测器(YAG 晶体)

扫描特征:

点&线扫描

样品室真空:

高真空模式: <9x10-3Pa

电子枪真空:

<3x10-7Pa

更换样品后抽真空时间:

<3.5分钟

样品台:

五轴样品台,X,Y,Z,R,T

可选机型:

LM/XM/GM



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