键合机 Wafer Bonder/Wafer Debonder可自动为晶圆贴覆切割膜
【键合机】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自动为晶圆贴覆切割膜
Wafer Bonder/Wafer Debonder晶圆键合机特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆临时键合。
晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
晶圆临时键合可对已键合晶圆进行自动校正
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)
晶圆临时键合配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜
可选配嵌入式紫外线照射模块
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
晶圆键合机Wafer Bonder/Wafer Debonder的规格参数：
晶圆键合机 Wafer Bonder/Wafer Debonder系列
晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/UV/加热器 可选
晶圆切割膜覆盖 搭载
解键合机撕膜模块 搭载
晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 SECS/GEM 或简易联网能力
Wafer Bonder/Wafer Debonder晶圆键合机相关产品：
衡鹏供应
薄晶圆支持系统/薄晶圆临时键合/wafer debonding/wafer bonding/晶圆键合
