【沾锡测试】电子元器件可焊性测试Swb-2
电子元器件沾锡测试/可焊性测试Swb-2特点：
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡，助焊剂交换
·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)
·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)
Swb-2电子元器件沾锡测试/可焊性测试方法:
标配: 焊锡槽平衡法
选配：焊锡小球法
Swb-2沾锡测试/可焊性测试规格参数:
负荷传感器 原理：电子平衡传感器(EBS)
测定范围：30mN～-30mN
测定精度：±0.05mN
分辨度：0.01mN
温度传感器 温度范围：0～450℃
测定精度：±3℃
浸润时间 1～200s
浸润深度 0.01～20.00mm (0.01mm梯级)
浸润速度 0.1～30mm/s
焊锡温度设定 常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)
对应规格(日本) 自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）
JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽)
对应规格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2测定 氧气浓度：500ppm以下 (选项)
电源 小型热电偶
装置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
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