电子元器件可焊性测试5200tn可对PCB沾锡性进行评价
电子元器件可焊性测试_5200tn可对PCB沾锡性进行评价
力世科RHESCA电子元器件可焊性测试5200tn_PCB沾锡测试特点：
·5200tn电子元器件可焊性测试(PCB沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价
·5200tn可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的沾锡性进行测试与评价
·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高
·5200tn的特性是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更准确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价
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