改善元器件散热不畅与做功过热选贝格斯SILPADK10

改善元器件散热不畅与做功过热选贝格斯SILPADK10

SIL PADK10SIL PAD TSPK1300)主要性能参数:

厚度:0.152mm

片材:11.5”×12”

卷材: 11.5”×250’(292.1mm×76.2m)

导热系数1.3W/m-k

胶面:单面带压敏胶/不背胶

颜色:米色

持续使用温度:-60~180

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