聚焦消费级热成像市场；
256×192@12μm WLP高性能氧化钒非制冷红外探测器；
25Hz高帧频；
优异的镜头光学设计配合高分辨率探测器，成像效果*；
内置快门，迷你体积13mm×13mm×8mm，便于集成；
支持全面阵温度数据输出；
研发红外ISP芯片，功耗低、性能好，用户开发难度低；
| 概况 | |
|---|---|
| 探测器类型 | 氧化钒非制冷红外焦平面探测器 |
| 光谱范围 | 8～14 μm |
| 分辨率 | 256×192/160×120 |
| 像元间距 | 12μm |
| 噪声等效温差（NETD） | ＜50mK @25℃，F#1.0，25Hz |
| 热时间常数 | ＜10ms |
| 探测器帧频 | ≤25Hz |
| 非均匀性校正 | 自动打快门校正 |
| 图像输出 | 10bit/14bit |
| 调焦方式 | 无热化定焦镜头 |
| 测温 | |
| 测温范围 |
工业测温：-15℃～﹢150℃（高增益）50℃~﹢550℃（低增益） 生物测温：30℃~45℃ |
| 测温精度 | 工业测温：±2℃或读数的±2% 生物测温：±0.5℃ |
| 测温距离 |
工业测温：≤5m（3.2mm镜头） 生物测温：≤3m（3.2mm镜头） |
| 电学 | |
| 输入电压 | 3.3V, 5V |
| 图像数据接口 | SPI |
| 控制接口 | I2C |
| 常温功耗 | 正常运行：240 mW（典型值） |
| 打快门时：600mW（典型值） | |
| 机械 | |
| 尺寸（w×l×h） | 13mm×13mm×8mm |
| 重量 | ＜2.5g |
| 环境 | |
| 工作温度 | 成像：-40℃～﹢80℃ |
| 工业测温：-10℃～75℃ 生物测温：10℃～50℃ | |
| 存储温度 | -45℃～﹢85℃ |
| 冲击 | 25g，11ms，半正弦波 ，共三轴向 |