上部加热功率

1200W

下部加热功率

1200W

红外加热功率

5000W（2000W受控）

电源

两相220V、50/60Hz

定位方式

V字型卡槽固定PCB，激光定位灯快速定位，通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴；

驱动马达数量及控制区域

6个（分边控制设备加热头的X、Y轴移动，对位镜头的X、Y轴移动，第二温区加热头Z1电动升降，上加热头Z轴上下移动；

第三温区预热面积是否可移动

是（电动方式移动）

上下部加热头是否可整体移动

是（电动方式移动）

对位镜头是否可自动

是（自动移动或手动控制移动）

设备是否带有吸喂料装置

是（标配）

第三温区加热（预热）方式

采用德国进口明红外发热光管（优势：升温快，设备正常加热时，PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接良率）

第二温区控制方式

电动自动升降

温度控制

高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度控制精度可达±1度；

电器选材

台湾触摸屏+高精度温控模块＋松下PLC＋松下伺服+步进驱动器

*PCB尺寸

630*480mm(实际有效面积，无返修死角）

*小PCB尺寸

10*10mm

测温接口数量

5个

芯片放大缩小范围

2-50倍

PCB厚度

0.5~8mm

适用芯片

0.8*0.8~80*80mm

适用芯片*小间距

0.15mm

贴装*荷重

800g

贴装精度

±0.01mm

机器尺寸

L970*W700*H830mm

机器重量

约140KG