一、EPO-TEK H70E导热环氧树脂产品简介：

EPO-TEK  H70E是一种双组份，导热，电绝缘的环氧树脂设计用于微电子和光电子应用芯片接合。这是一种非常好的散热胶，用于需要良好散热的散热应用。EPO-TEK H70E在室温下能长期表现出优良的机械特性。对黑色金属和有色金属，玻璃，陶瓷，可伐合金和PCB有优异的附着力。

二、EPO-TEK  H70环氧树脂E固化时间表（总线低粘合温度/时间） ：

175ºC.........1分钟

150ºC.........5分钟

120ºC.........15分钟

 80ºC.........90分钟

三、EPO-TEK H70E导热环氧树脂属性（摘要）：

（1）颜色：灰色/米色

（2）特性：粘稠度较高的流体

（3）粘度：4,000 - 7,000 cps

（4）导热率：0.9 W / mK

（5）工作温度：-55ºC至200ºC（-67ºF至392ºF）

（6）使用寿命：56小时

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主营实验室仪器、试剂耗材等，旨在为半导体芯片制造、MEMS、钙钛矿太阳能电池以及微流体芯片制造等领域的广大科研工作者提供*的解决方案和性能优异的产品，在仪器仪表－实验仪器装置行业获得广大客户的认可。

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