镭科激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

主要用于对集成电路IC开盖，露出晶圆及绑定金铜银线，用于研究测试及修复功能。从而提升技术及质量品控效果。LK开封系统功能强大，支持扫描影像功能，根据图形分析自定义设计开封路径或者图案等等功能。

具有以下特点：  

◆ 1.免维护的激光源，能量稳定，精度好，扫描焦点精细。工作寿命长， 对铜制程器件，氧化硅，氮化硅有很好的开盖效果。
◆ 2.laser运动扫描轨迹多样性。完成封装体表面开盖，开盖形状和尺寸均可灵活设置。
◆ 3.具备定位功能，无惧产品大小，高低限制，突破传统工艺范围。所见即所得的开盖定位功能，可用于确认开封位置和大小、时间等，操作便利，刻蚀均匀性好。 
◆ 4.封装激光开封深度由软件设定，可根据CCD检测效果调整开封形状和深度，节省开封时间。开封效率是普通酸开封机台的10倍以上。  
◆ 5.机台成熟可靠，维护方便、故障率远低于酸开封机台，更稳定。