Technoorg Gentle Mill 离子精修仪产品专为抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计。 Gentle Mill 型号非常适合要求样品无加工痕迹、表面几乎没有任何损坏的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用户。 同时，Gentle Mill 还适用于快速减薄凹坑或薄平面 (< 25 μm) 以及机械抛光样品。
• 快速、可靠地精修和处理 TEM 和 FIB 样品
• 带有预编程的设置，可进行自动化操作
• 可应用于工业环境中
• 直接匹配日立 FIB-STEM/TEM 系统 3D 样品台
性能参数
低能离子枪（固定型）
• 离子能量：100 - 2000 eV，连续可调
• 离子电流密度：* 10 mA/cm2
• 离子束流：7 - 80 μA，连续可调
• 离子束直径：750 - 1200 μm (FWHM)
• 电控优化的工作气流
• 在 2000 eV 离子能量和 30° 入射角下，c-Si 的研磨速率为 28 μm/h
样品台
• 切削角度：0° - 40°，每 0.1° 连续可调
• 可进行计算机控制的平面内样品旋转和摆动（从 ±10° 到 ±120°，每 10° 连续可调）
• 可适用的 TEM 样品的厚度范围 (30 -200 μm)
样品处理
• 用于快速样品交换的真空锁系统
• 全机械、无胶装载
• 专为 XTEM 样品设计的钛夹和封装技术
真空系统
• Pfeiffer 真空系统配备无油隔膜和涡轮分子泵，配备紧凑的全范围 Pirani/Penning 真空计
供气系统
• 99.999% 纯氩气，*压力为 1.3 - 1.7 bar
• 带有电子出口压力监测功能的惰性气体压力调节器
• 工作气体流量高*控制
成像系统
• 用于全视觉控制和切削监控/终止的 CMOS 相机图像
• 高分辨率彩色 CMOS 相机
• 50 - 400 倍放大范围的手动变焦视频镜头
电脑控制
• 内置工业级计算机
• 简单便捷的图形界面和图像分析模块
• 通过鼠标点击或拖动轻松控制所有重要参数
• 高度自动化的操作机制，*限度地减少人工干预
• 支持预编程或手动调节切削和抛光次数
• 自动终止：图像分析模块支持的切削过程的光学终止（通过检测薄区穿孔或监测表面形貌）
电源要求
• 100 - 120 V/3.0 A/60 Hz 或 220 - 240 V/1.5 A/50 Hz ‒ 单相
