EBARA荏原干式真空泵通过机械运动直接压缩和排出气体，无需液体介质，避免油污染问题。其核心结构类型包括：

EBARA荏原螺杆式双螺杆结构：一对等速反向旋转的螺杆转子，通过阿基米德螺旋线与摆线轮廓设计形成密闭腔体，实现气体的连续吸入与排出‌13。

间隙控制：螺杆与泵腔保持微米级间隙，减少摩擦损耗，支持高转速运转（可达6000 rpm），提升抽气效率。

‌多级罗茨式‌‌多级串联设计‌：采用多级罗茨叶片转子，通过逐级压缩提高极限真空度（可达10⁻² Pa），适用于含粉尘或腐蚀性气体的环境‌56。

‌无接触啮合‌：转子间无物理接触，通过同步齿轮驱动，降低磨损并延长使用寿命。

涡旋式动静涡旋盘啮合：通过渐开线型涡旋盘形成连续压缩腔，实现无油、低振动运行，极限真空度达10⁻¹ Pa，适用于实验室和小型设备。

EBARA荏原真空泵在半导体领域的应用

EBARA（荏原）作为全球*的真空技术供应商，其真空泵在半导体制造中广泛应用于以下关键环节：

‌晶圆制造工艺‌

‌刻蚀与薄膜沉积‌：干式真空泵（如旋片式、螺杆式）用于维持刻蚀机、化学气相沉积（CVD）设备的真空环境，确保反应精度‌。

‌离子注入‌：高真空泵（如分子泵）为离子注入机提供洁净的真空条件，避免杂质污染‌。

‌封装测试环节‌

‌模塑设备‌：真空泵用于去除封装过程中的气体，提升芯片密封性‌。

‌CMP（化学机械抛光）设备‌

荏原的干式真空泵为CMP工艺提供稳定真空支持，确保晶圆表面平坦化效果‌。

‌真空系统集成‌

大型真空腔室（如ESA70W型号）与真空泵协同工作，用于半导体生产线的多腔体传输系统‌。

技术特点与优势

‌干式技术‌：避免油污染，符合半导体制造对洁净度的严苛要求‌。

‌高可靠性‌：适配高/高真空环境（10⁻³至10⁻¹² Torr），满足*制程需求‌