Bump 3D在线检测系统

主要用途Bump 3D 检测系统是半导体及电子制造领域的高精度检测设备，核心优势在于亚微米至纳米级测量精度。它依托结构光、激光三角测量等*技术，可*捕捉 Bump 高度、直径、共面性等关键参数，高效识别各类缺陷。设备适配 2-12 英寸晶圆及多种基板，广泛应用于半导体封装、SMT 等场景，以高精度为精密制造质量管控提供可靠保障。

l  凸块（Bump）高度

l  凸块（Bump）共面性

l  凸块（Bump）直径

多光束共聚焦光学系统

如果反射光线的物体表面位于与点光源共轭的位置，那么高速测量是不可能的。只有与单个针孔共轭的单一光束测量才能实现。此系统的测量传感器在针孔阵列中拥有过3百万个针孔点，能够通过多光束系统实现高速测量。

我们有两个多光束共焦系统选项。一种是非扫描型(NCS)，适用于高速和更广泛的测量范围;另一种是扫描型(SCS)，通过应用针孔阵列的线性扫描系统，具有更高的检测分辨率。

光学共聚焦高度测量新机制

在共焦法中，需要通过线性扫描来获取并计算光电探测器的*输出。然而，通过Z级移动进行Z扫描的速度并不令人满意。我们的光学技术，无需Z级扫描即可实现这一目标。通过光路上装配不同厚度的玻璃盘，焦点位置会根据玻璃厚度发生变化，这种效果等价于Z轴移动，通过旋转玻璃盘实现高速的Z轴扫描，因此可以高速度获取不同焦点的图像。

配置参数