宝安激光打标机伪同轴激光焊接视觉定位检测系统

伪同轴激光焊接视觉定位检测系统     

晟创电子{伪同轴激光焊接视觉定位检测系统}的检测速度根据工作大小尺寸调整一般在30PCS/min;检测精度是根据放大倍率,一般在小于0.02mm;检测方向可自由设定;分辨率可定倍,视场范围,高倍率下视觉误差2um15mm可根据具体要求调整;检测软件晟创电子研发.

晟创电子{伪同轴激光焊接视觉定位检测系统}主要应用制药、包装、电子汽车制造、半导体、纺织、烟草、太阳能、物流等领域。

技术参数:

晟创电子{伪同轴激光焊接视觉定位检测系统}标配500万相机拍照范围(10*10100*100MM,实际定位精度(非理论计算)值是(0.0150.15MM)具体精度可使用本司提供的工具进行计算,另外也可以更换更高相素相机机来完成更高精度应用。

功能特点:

1. 晟创电子{伪同轴激光焊接视觉定位检测系统}检测产品平整度,产品间距和舌片高度可根据要求进行模组添加。

2. 伪同轴激光焊接视觉定位检测系统检测OK产品自动包装,NG产品自动剔除,检测数据和图像自动保存供随时调阅,公差自由设转置,操作简便。

3. {伪同轴激光焊接视觉定位检测系统}省人、、高效、全自动检测有效提升产品品质;激伪同轴激光焊接视觉定位检测系统可实时监控数据,自动导出,自动进行SPC分析;伪同轴激光焊接视觉定位检测系统进行时时制程管控

广泛应用于半导体激光切割、激光打标、激光焊锡、PCB板的定位打标及检测、锂电的激光定位焊接、手机外壳的激光定位打标、汽车按键的定位打标及检测等等。
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