铜厚测试仪CMI700

型号

CMI760

CMI760E

备注

名称

台式面铜测厚仪

台式孔、面铜测厚仪

标配

l 700 SERIES主机及证书

l SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针)

l NIST的面铜标准片及证书

l 700 SERIES主机及证书

l SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针)

l NIST的面铜标准片及证书

l ETP孔铜探头

l NISTETP标准片及证书

SRP-4探针又称水晶头

选配

l SRG软件:数据不可编辑

l SRGD软件:带数据库

 
 

700 SERIES主机参数

 

l   量:8000字节,非易失性

l     寸:长××292.1×270×140mm

l     量:2.79Kg

l     源:AC220V

l 单位转换:通过一个按键实现英制和公制的自动转换

l     位:可选mils μmμinmmin%为显示单位

l     口:RS-232 串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机

l     示:带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H)×32(V)象素

l 统计显示:测量个数,标准差,平均值,大值,小值

l 统计报告:需配置串行打印机或PC电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,高值,低值,值域,CPK 值,单个读数,时间戳,直方图

l     表:直方图,趋势图,X-R 

 

 

SRP-4面铜探头参数:

 

l 准确度:5%参考标准片

l 度:化学铜:标准差0.2 %电镀铜:标准差0.3 %

l 分辨率:0.1μm≥10μm0.01μm<10μm0.001μm<1μm0.01mils≥1 mil0.001mils<1mil

l 厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm10μin–500μin

电镀铜:2.5μm–254μm0.1mil–10mil

l 线性铜线宽范围:203μm–7620μm8mil–300mil

l 工作特点:应用的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换,为牛津仪器产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。

  

 

 

ETP孔铜探头参数:

 

l 准确度:5%参考标准片

l 度:1.2 mil 时,1.0% (典型情况下)

l 分辨率:0.01 mils (0.25 μm)

l 电涡流:遵守ASTM E37696 标准的相关规定

l 测量厚度范围:2--102μm 0.08 -- 4.0 mils

l 孔小直径:Φ35 mils (Φ899 μm)

l 孔径范围:Φ0.899 mm--Φ3.0 mm

l 工作特点:应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。另外,探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能测量孔铜厚度。

  

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