福州精控自动化设备有限公司
:陈志贤
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HBM 1- X60是一种AB原料的双组分快干粘合剂,包括液体(B)和粉末(A)。调配非常容易;调配匙包含在货物中。典型的应用包括:低温、多孔材料以及用于保护电缆。
适用温度范围:-200°C -- +80°C
交货:不同规格可分装。单种成分也可以出货。
1、1-X60 双组分粘合剂
2、1-Z70 单组分黏合剂
3、1-BCY01 催化剂
4、1-X120 粘弹性双组分胶水
5、1-X280 双组分粘合剂
6、1-EP310S 双组分粘合剂
7、1-EP150 热固化单组分粘合剂
8、1-PU140保护胶水-单组分聚亚安酯基底
9、1-SL450 透明硅树脂保护胶水
10、1-NG150 橡胶防护胶水
11、1-SG250 透明硅橡胶保护层
12、1-AK22腻子-应变片保护层
13、1-ABM70铝箔-应变计保护层
• 调配匙
• 搅拌棒
• 玻璃纸
• 剂量匙
• 手册和安全数据表
产品特性:
• 浆煳状
• 在粗糙表面依然可以使用