各种控制设备的功能越来越多，一些精密仪器或设备，卷本身是很小的，但也可以连接各种传感器检测和控制，这也提出了更高的传感器的小型化要求。因而体积传感器本身尽可能小，这就要求开发新的材料和加工工艺，速度传感器电流传感器与硅酮材料体积是非常小的。如传统的重力加速感应块和弹簧，较大，稳定性差，寿命短，和各种激光微加工技术的使用非常小的硅加速度计，可靠的互换性性更好。速度传感器，微型传感器尺寸空间的限制不能被放置在一个小地方，和被测物体干扰的状态，时间要快，成本低。看过去，而右手侧与传感器处理，还受由机械加工能力的限制。集成技术为基础的微细加工技术是不是能够光波电路处理量级，并能大批量生产，价格便宜。
IC制程技术由三个传真技术：平面电子工艺技术，选择性的化学蚀刻技术和机械切割技术。这种技术可以进行三维处理。平面电子技术的表面上形成的氧化硅膜作为掩模具有掩模具有空间扩散和腐蚀加工选择的硅单晶。因此，平面电子技术包括照相制版技术，在杂质扩散技术，离子注入，化学气相沉积技术。与半导体和化学蚀刻过程中，使用选择性化学蚀刻技术制成的氧化物掩蔽和杂质扩散的平面电子技术已有的对象的空间。相差蚀刻硅体在特定方向上使用这种技术，三维处理可以被执行。此微处理技术，可以被加工成很细的物体的可动部件，如压力杆状物，如电动机或开关。斯坦福大学在过去的相当大的困难，甚至搬离气相色谱仪都集成在一个硅晶片的直径在5cm的紧凑型气相色谱仪，现在的传感器的一个小圆圈的概念本义，但在微型，集成化和智能化微特征。除了自检，自校准和数字补偿微处理器，而且还一个微致动器的微系统。现代微细加工技术的微型传感器，微处理器和微致动器集成在一个硅芯片上构成的微型系统。
MEMS技术提高到一个新水平的微型传感器，微米级传感器，信号处理器，数据处理装置封装在同一芯片上采用微机械加工技术，它具有体积小，价格便宜，可靠的特点，并能显着改善测试精度。MEMS技术的半导体集成电路的微细加工技术和精密加工技术和开发。随着MEMS技术的发展，传感器技术将朝着小型化，智能化，多面向的方向，这是适用于自动化和工业控制传感器的性能要求。目前使用的微机电系统技术可以检测出机械的生产量，磁，热容量，化学和生物量的微型传感器的量。由于MEMS微型传感器在汽车电子系统中降低成本和提高其性能上的优势，他们已经开始逐步取代传统的机电技术为基础的传感器。MEMS传感器将成为世界上主要的汽车电子元件。
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