显微应变测量分析系统

产品名称：显微应变测量分析系统
产品型号：XTMICRO—显微应变测量分析系统
生产厂商：苏州西博三维科技有限公司
产品数量：不限
产品单价：电议
产品介绍
XTMICRO系统结合数字图像相关技术（DIC）与双目体式显微镜技术，通过追踪物体表面的散斑图像，实现微小物体变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量，具有便携，速度快，精度高，易操作等特点。
详细资料
应用范围
材料试验（杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能）
生物力学（骨骼、肌肉、血管等）
微观形貌、应变分析（微米级、纳米级）
断裂力学性能
有限元分析（FEA）验证
微尺度高速变形测量（动态测量、瞬态测量）
微尺度动态应变测量，如疲劳试验
系统特点
获得全场的三维坐标、位移、应变数据
测量结果三维显示
适用于任何材料
快速、简单、高精度的系统
测量幅面可自由调节：从1~10mm的范围
应变测量范围：从小0.01%到大于1000%的范围
灵活易用的触发功能
采集频率自由调节
多线程运算，计算速度更快
支持32位、64位操作系统