欧姆龙 功率固态继电器
固态继电器需掌握的小技能
问题1：交流固态继电器的开关频率问题(不包括三相正反转)
开关频率由电网频率决定。
比如50Hz电网。过零型：50次/s(理论值)，随机型：100次/s(理论值)
问题2：SCR和TRAIC的基本解释
KUDOM的KSI240和KSI380系列的40A以内的产品为TRAIC工艺，其他均为SCR工艺。 固态继电器需掌握的小技能
问题1：交流固态继电器的开关频率问题(不包括三相正反转)
开关频率由电网频率决定。
比如50Hz电网。过零型：50次/s(理论值)，随机型：100次/s(理论值)
问题2：SCR和TRAIC的基本解释
KUDOM的KSI240和KSI380系列的40A以内的产品为TRAIC工艺，其他均为SCR工艺。
问题3：感性负载使用过零型还是瞬时型?
过零导通时dv/dt比较大，但是冲击电流较小。瞬时导通时冲击电流大，dv/dt相对较小(过零点导通的特殊情况除外)。考虑到库顿电子的固态继电器特点，一般重点考虑冲击电流的敏感因素，建议使用过零型固态继电器。如对导通时间需要特别短的场合，建议选用瞬时型固态。
问题4：阻性负载的额定电流如何计算?
单相：I=P/220
三角接法：I=P//380
星形接法：I=P/3/220
考虑到环境温度、散热情况等多种复杂因素，库顿电子：根据阻性负载额定电流的1.4-1.8倍之间进行电流的选型。
问题5：发热问题?
我们的芯片(功率组件)是125℃烧毁(管芯温度是150℃)
底板温度一般不能过90℃
导通压降一般=1.5V(样本一般标称为1.7V，这是额定电流下的典型值，考虑到一般不满载)
可控硅(功率组件)的功耗=Vf*I
芯片到地板的热阻(Rjb)一般为0.3℃/W-1℃/W之间(25A：0.6℃/W, 40A: 0.6℃/W, 60A： 0.3℃/W, 80A: 0.2℃/W，100A：0.16℃/W)
温升(芯片对底板)=功耗×热阻
举例：环境温度35℃，散热器热阻Rs-a =1.0℃/W，芯片热阻抗Rjb =0.16℃/W，固态继电器额定电流60A，实际负载40A，求内部功率器件温度。
问题3：感性负载使用过零型还是瞬时型?
过零导通时dv/dt比较大，但是冲击电流较小。瞬时导通时冲击电流大，dv/dt相对较小(过零点导通的特殊情况除外)。考虑到库顿电子的固态继电器特点，一般重点考虑冲击电流的敏感因素，建议使用过零型固态继电器。如对导通时间需要特别短的场合，建议选用瞬时型固态。
问题4：阻性负载的额定电流如何计算?
单相：I=P/220
三角接法：I=P//380
星形接法：I=P/3/220
考虑到环境温度、散热情况等多种复杂因素，库顿电子：根据阻性负载额定电流的1.4-1.8倍之间进行电流的选型。
问题5：发热问题?
我们的芯片(功率组件)是125℃烧毁(管芯温度是150℃)
底板温度一般不能过90℃
导通压降一般=1.5V(样本一般标称为1.7V，这是额定电流下的典型值，考虑到一般不满载)
可控硅(功率组件)的功耗=Vf*I
芯片到地板的热阻(Rjb)一般为0.3℃/W-1℃/W之间(25A：0.6℃/W, 40A: 0.6℃/W, 60A： 0.3℃/W, 80A: 0.2℃/W，100A：0.16℃/W)
温升(芯片对底板)=功耗×热阻
举例：环境温度35℃，散热器热阻Rs-a =1.0℃/W，芯片热阻抗Rjb =0.16℃/W，固态继电器额定电流60A，实际负载40A，求内部功率器件温度。
