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X荧光光谱仪属于的分析检测仪器，随着半导体微电子技术和计算机技术的飞速发展，传统的光学、热学、电化学、色谱、波谱类分析技术都已从经典的化学精密机械电子学结构、实验室内人工操作应用模式，转化成光、机、电、算（计算机）一体化、自动化的结构，并向智能化、小型化、在线式及仪器联用方向发展。天瑞公司在以已掌握的成熟的台式X荧光光谱仪技术为基础，结合国外相关新的技术发展成果，研制出具有知识产权的EDX 3600K型X荧光光谱仪。
EDX 3600K X荧光光谱仪大的亮点在于它大铍窗薄口的高分辨SDD探测器和自旋式的样品腔，产品通过了江苏省计量科学研究的检测，并通过仪器仪表学会分析仪器分会组织的科技成果鉴定，技术达到国际水平。
应用领域：
专为粉未冶炼行业研发的一款高端设备，主要应用在水泥冶炼、钢铁冶炼、矿冶炼(铜矿、铅矿等)、铝冶炼、玻璃制造、耐火材料分析、各种粉未冶金分析行业、石油勘探录井分析领域。
同时在地质、矿样、冶金、稀土材料、环境监测、有色金属、食品、农业等科研所、大专校和工矿企业中也得到广泛应用。
性能优势：
1.低能量分辨率，轻元素检测效果更佳
使用大面积铍窗电致冷SDD探测器，探测器分辨率低达到139eV，各项指标优于标准。SDD探测器具有良好的能量线
性、良好的能量分辨率，及良好的能谱特性，较高的峰背比；对Si、S、AI等轻元素的测试具有良好的分析精度。
2. 测试精度更高，检出限更低
①化的样品腔设计，带可调速的自旋样品腔，能有效的测定轻元素和减少样品均一性的影响，提高样品的测试精度。
②采用小真空的样品腔设计，保证测试时达到10Pa以下，使设备的测试范围可从F元素起测试，大大地提高测试范围、轻元素检出限和精度。
3. 分析速度更快，从第1秒即可得到定性定量结果
采用研发的数字多道技术，其大线性计数率可达100kcps，可以更加快速的分析，从第1秒就可以得出定性定量结果，
设计成高计数率，大大提高了设备的稳定性。
4. 一键式智能化操作
软件，的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化的应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作，使操作简易，对操作人员限制小的特点。
5. 强大的自动化功能
①自动化程度高，具有自动开盖、自动切换准直器与滤光片等功能。
②采用自动稳谱装置，保证了仪器工作的一致性：利用解谱技术使谱峰分解，采用多参数的线性回归方法，使元素间的吸收、排斥效应得到明显的降低。
6. 强度校正法
具有多种测试模式设置和无限数目模式的自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。
7. 完善的光路系统
研发的光路系统，光程更短，光路损失更少，激发效果更佳。
8. 三重安全防护功能
三重安全防护功能，自动感应，没有样品时仪器不工作，无射线泄漏；加厚防护测试壁；配送测试防护安全罩。
9. 安全警示系统
警告指示系统，通电时绿色指示灯亮，测试时黄色辐射指示灯闪烁，防止误操作。
仪器配置：
铍窗电制冷SDD探测器
自旋式样品腔
高效薄窗X光管
近光路增强系统
可自动开启的测试盖
自动切换型准直器和滤光片
真空腔体
自动稳谱装置
90mm×70mm的液晶屏
的数字多道技术
多变量非线性回归程序
相互独立的基体效应校正模型
技术参数：
型号：EDX3600K
X射线源：50KV、1mA
样品腔体积：Φ40.5mm×39.5mm
分析方法：能量色散X荧光分析方法
测量元素范围：原子序数为9～92[氟（F）到铀（U）]之间的元素均可测量
检测元素：同时分析元素达三十多种，可根据客户需要增加元素
含量范围：ppm～99.99%
检测时间：10秒以上
检测对象：标准粉未压片及可以放入标准样品杯的固体、液体及粉末
探测器及分辨率：大薄的SDD探测器，分辨率 为144±5eV,可选配极速探测器低至125eV
激发源：铑靶或钨靶光管根据客户需求可供选择
摄像头：高清摄像头
测井环境：真空系统，10秒可抽到10Pa以下，大气、氦气均可以
准直器和滤光片：四组准直器（7、5、3、1mm），6种滤光片组合自动切换
自旋装置：可调速的自旋装置
检出限：对样品中的大多数元素来说，低检出限达5～500ppm
真空系统：真空系统，10秒可到10Pa
数据传输：数字多道技术，快速分析，高计数率
测试台：360°电动旋转式
保护系统：样品腔为电动控制，上盖打开时测试已完成
样品放置：的样品杯设计，自带压环，可防止样品晃动
数字多道技术：计数率>50kcps，有效计数率高至500kcps
外形尺寸及重量：669mm×540mm×874mm，90KG
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度：15℃～30℃
软件优势：
采用公司新的能谱EDXRF软件，的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化的应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作，操作简易，对操作人员限制小的特点。
具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。
全新的软件界面和内核，采用FP和EC软件组合的方法，应用面更加广泛。
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