本测试仪为电话金片深度测试仪，主要用于已铆压成品的电话头金片深度测试用以检测所压金片深度是否一致以及深度是否达到要求是电话线网络线成品生产厂商质量检验不可缺的仪器.本仪器精度可达0.01mm
概述：
本试验装置: 为桌上型如结构图标可检测PLUG金片深度。
适用于各式PLUG金片深度测试，精度(±0.01mm)高，操作迅速简便。
技术指标：
1.比测台：花岗石200×100×60mm（长×宽×高），00级（符合JB/T 7975标准）。
2.百分表: 指示金片深度。测量范围: 0.01～12.7mm小分度:0.01mm。
3.百分表提升杆: 往下压时可将针状测头提起，以便测试。
4.针状测头（SR 0.2mm）。
5.PLUG金片治具：固定PLUG金片用，标配4P/6P/8P
6.固定钮(百分表支杆): 调整高低位置时须先旋松高度调整正确后须旋紧。
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