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发布时间:2016-05-06

:AB/罗克韦尔1756-IF6CIS

1756-IF6CIS产品特点


在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中,采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块(SPM)涵盖0.05至7kW的功率范围,具有紧凑性、功能性、可靠性以及成本效益。通过使用铜直接键合(DBC)基底的转模封装,不仅能够提高功率密度,并且在单一封装中便可实现三相逆变器、SRM驱动器和功率因数校正等各种电路拓扑。本文将从器件、封装以及系统配置的角度介绍在SPM中实现的技术。

      对于服务于家电和低功率工业市场的公司来说,关注重点越来越多地从制造过程的纵向集成转向核心竞争力的开发,例如开发、客户服务及物流等。将分立功率半导体器件和驱动器集成进一个封装中,能够使这些公司减少在设计上花费的时间和精力,保证其电器产品拥有可靠的功率电子部件。这种集成使这些公司能够缩短产品上市时间,更快地将创新技术带给终用户。

      推动对创新需求的一个动力是长远的节能倡议,这些倡议迫使企业采用逆变器驱动技术。不同类型的电器使用不同的驱动解决方案,所以不同类型系统的功率级要求都有所不同,即电路拓扑和功率水平。本文将列出多个实例,将不同的器件地集成在一个模块中以满足这些变化多样的需求。

      从1999年首次开发SPM至今,飞兆半导体已经开发了多种SPM系列,涵盖从50W至7kW的消费电器和低功率一般工业应用。本文将详细介绍SPM设计概念及其半导体实现方法(功率器件和控制IC)、封装及系统技术。


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厦门光沃自动化设备有限公司
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