牛津仪器CMI700是一台高灵活性的台式铜厚测量仪,采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度;具有多功能性、高扩展性和的统计功能、以及数据上传电脑整理分析;CMI700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计,为广大线路板企业解决快速、测量铜厚难题。
CMI700主机规格:
存 储 量:8000字节,非易失性
尺 寸:长29.21×宽26.67×高13.97CM(11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸)
重 量:2.79Kg(6磅)
单 位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换
单位转换:可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
接 口:RS-232 串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机
显 示:带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H)×32(V)象素
统计显示:测量个数,标准差,平均值,大值,小值
统计报告:需配置串行打印机或PC电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,高值,低值,值域,CPK 值,单个读数,时间戳,直方图
图 表:直方图,趋势图,X-R 图
联系人:刘-工 ,电话:
面铜SRP-4规格:
准确度:±5%参考标准片
分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil
厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)
电镀铜:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)
线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil)(需另配线性铜标准片)
孔铜ETP规格:
准确度:±5%参考标准片
度:1.2 mil 时,1.0% (典型情况下)
分辨率:0.01 mils (0.25 μm)
电涡流:遵守ASTM E37696 标准的相关规定
测量厚度范围:0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔小直径:35 mils (899 μm)
孔径范围: 0.899 mm-3.0 mm
牛津CMI700在线路板行业占有率90%以上,可靠性与快递测量,为企业节约成本。