牛津仪器CMI500是台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪，是手持的电池供电的测厚仪；用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量，的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量；CMI500独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
CMI500技术规格：
测量技术：电涡流
小孔径：Φ899μm(Φ35 mils)
可测厚度范围：1-102μm(0.08-4.0 mils)
键 区：10个数字键，16个功能键
显 示：12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏
数据读取：密耳（mil）、微米(μm )显示
单位转换：一键即可自动转换
分 辨 率：0.25μm(0.01 mils)
精 确 度：5%，相对于标准片
存 储 量：2000条读数
校 准：连续自我校准
统计数据显示：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）
电 池：9V干电池或充电电池（含充电器），9V干电池持续50小时；9V充电电池持续10小时
重 量：255g（9 ozs.）(包括电池）
尺 寸：长×宽×高=79×30×149mm
(3 1/8”×1 3/16”×5 7/8”)
打 印 机：串行打印机、任意竖式热感打印机
联-系-人：刘-工； 电-话：
CMI500测厚仪特点：
l 应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
l 测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
l 探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
l 仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
l 仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机。
