该热物性测试仪采用的瞬变热流法及纵向热流技术，具有方便、快捷、的特点，可用来测量各种不同类型材料的热导率适用的热导系数范围0.015-100W/MK之间，适用样品类型：固体、薄膜。参照标准GB5598-85，ASTM E 1530ASTM C408. 适应ASTM D5470，但它也使用热结构-函数分析以使结果更，符合MIL-I:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />-49456A，绝缘片材，导热树脂，热导玻纤等。
该仪器可自动测试薄的导热材料的热阻抗与热导率参数。这些材料一般在电子封装业普遍使用。热导率是描述材料热传导性能的重要参数。仪器通常可以适应测定热导率范围从高到中等的材料，接触压力范围在10-550psi（70-3800Kpa）手动加压，样品温度范围为15-70℃，也可到600-1000℃，后者需要定制装置。 测试时，样品被箝紧在两个平行的导热面之间，一面是加热面，一面是冷却面，所有数据通过计算机测试软件采集并分析输出结果。
二：主要技术参数
1. 样品：表面：10mm×10mm;20mm×20mm；≤φ30mm
高度：0.2mm～30mm；
2. 导热系数范围：0.05-50W/MK，精度≤±3%重复性≤±1%
3．热扩散率测量精度：5%
4. 比热测量精度：7%（需配比热测试模块）
5. 温度范围：0-60摄氏度(精度±1摄氏度)
6. 接触压力范围：50-650kPa （手动）
7. 配有完整的测试系统及软件平台。
8. 操作采用全自动热分析测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。
9. 可配接不同的模块接头满足多种环境下的检测。
10．该仪器包含了对薄的电绝缘材料热阻的测试方法。
三：原理简介
热流测量能提供一些只靠温度测量是无法得到的、非常重要而且详 尽的数据，DRX-II系列热流仪因为采用校准装置而使其具备了极高精度和准确性。其操作也非常的简便。DRX-II系列热流仪广泛应许多个行业。原理：热流分析基于以下原理：如果一薄片的热传导率为λ（kcal/mh?℃），厚度为d（m），将其接触在热辐射物表面。当达到平衡后，穿过薄片的传导强度Q（kcal/m2?h或W/ m2）可由以下公式得出：
Q=λ/d ×△T
式中△T＝薄片两边的温度差，λ，d均为已知数据。
主要特点
1. 全自动操作，包括软件
2. 可选固定平行板或悬浮测试板（根据用户需要定）
*3. 自动测定厚度（根据用户需要定）
4. 可选样品---温度控制与温度批测试
* 5. 自动压力控制与压力批测试（根据用户需要定）
* 6. 受控厚度与压力测试模式（根据用户需要定）
7. 标准计算机接口
8. 内置校验程序
9. 坚固的设备支架
