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“产学研合作，是一个优势资源互补的共赢模式。全球计算机产业能做到摩尔速度，高校和科研机构扮演了重要角色。无论是人才输出，还是实验合作，高校一直是高科技企业工程技术人员的孵化器。”研祥智能营销监孙煜先生在北京工业大学接受记者采访时还谈到，集团历来重视产学研一体化工作，此次与AMD公司、北京工业大学实验学共建嵌入式联合实验室，希望用认真精神办好合作，一同收获良好的社会和经济效益。
北京工业大学是211工程的高校，是北京市高素质、高层次人才的培养的重要基地，是科技创新与研究开发的重要基地。12月29日上午时分，联合共建实验室揭牌仪式隆重举行，北京工业大学实验学周竞学长、张立芳书记、研祥智能营销监孙煜和AMD嵌入式监张明共同出席活动。合作期间，研祥智能与AMD公司将为实验室捐赠所需设备，并定期举办培训课堂，重点分享嵌入式技术的实践案例以及产业需求。“我们与研祥、AMD的合作是一个很好的教学尝试，借此我们的技术研发能很快落地，这反过来又会推动研发的不断完善，技术和产业能很好的衔接起来”周竞学长如是表示。
为了进一步做深产学研一体化，研祥智能在联合共建实验室项目之外，还与北京工业大学实验学共同商议了电子工程工程师培养计划的合作事宜。北京工业大学是教育部工程师培养计划实施的批高校。根据培养计划，在不同岗位，研祥智能将为同学们提供半年以上的实锻炼。老师方面，则安排顶岗任职，参与企业内部的研发工作，为指导工程师学生积累实战经验。
改革开放以来，我国高等工程教育取得了巨大成就，有力地支撑了我国工业体系的形成与发展。实践证明，校企合作在培养创新能力强、适应经济发展需要的工程技术人才方面，有着很好的优势互补，可为走工业化发展道路、建设创和人才强国战略贡献服务。
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