金相试样研磨机-试样的研磨
研磨应从细的研磨颗粒着手，这样几分钟内将获得一个初始的平面以去除切割的干扰影响。研磨颗粒粒度180到240(P180到P280)，足够应对砂轮切割机切下的表面了。钢锯，带锯，或其它粗的表面，通常用120到180粒度的研磨颗粒着手即可。有效的研磨要求每一步的研磨颗粒要比上一步的小一或两个标号。一个较理想的研磨顺序可能包括220或240，320，400，和600粒度的SiC砂纸(P240或P280， P400，P600和P1200)。这种研磨顺序是一种较“传统”的顺序。
砂轮切割后的所有磨抛步骤都应用水湿研磨，以免研磨颗粒对显微组织的影响。湿研磨使试样的热量小，防止研磨颗粒嵌入被制备的试样造成干扰。
每一个研磨步骤的本身都会产生损伤，都可去除上一步的损伤。随研磨颗粒粒度标号的增加，损伤的深度将减小，金属去除速率也下降。对于给定粒度的研磨颗粒，较软材料的损伤的深度将比较硬材料的损伤的深度要大。
初的磨抛步骤叫磨平步骤。本步骤必须把切割损伤去除，以便给所有的试样建立一个统一的平面，保证在随后的步骤中每一个试样所受的影响都一样。碳化硅和氧化铝砂纸通常被用于磨平步骤，并且效果理想。
除了这些砂纸之外，还有其它的选择。其中一种，是用传统的氧化铝磨抛石磨平。这就要求一部特殊的设备，氧化铝磨抛石必须高速旋转，≥1500 rpm以有效研磨。这些氧化铝磨抛石除了必须定期用金刚石韧磨以保持平整度，研磨损伤大及研磨颗粒容易嵌到试样里可能会是一个要面对的问题。其它材料也被用于磨平步骤和随后的步骤，以替代SiC砂纸。
对那些非常硬的材料，如陶瓷和烧结碳化物，一个或多个金属黏结或树脂黏结的金刚石磨盘(传统类型)粒度从70μm到9μm 可以使用。传统的金属黏结或树脂黏结的磨盘，表面均匀覆盖了一层金刚石。
一旦平面得到，一系列单独步骤的制备程序就可以采用，以避免更细的SiC砂纸的使用。这包括 厚的机织布、聚脂抛光布、丝绸、或硬的研磨盘。 在使用上面的任意一种材料时，应加上中间步骤，通常用9μm到3μm金刚石。
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