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【..法国....施耐德.. 140莫迪康昆腾系列处理器,内存卡,电源模块等。】
【..德国...西门子..Siemens MOORE,S5,S7,6DD等】
【..美国...通用电气..GE..IC693/IC697系列】
【..美国 ...Westinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、WEStation系
统备件。】
【..德国...Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱
动模块等。】
【..美国... Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、
MVME177等系列。】
Taipei, Taiwan, 27 May 2016 具备科技的嵌入式计算机模块，单板计算机与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技，在2016台北国际电脑展的主要亮点产品为COM Express计算机模块和单板，其搭载具备低电压系统单芯片(ULV-SoC)的第六代英特尔?酷?? i3/i5/i7处理器, 此全新Skylake技术平台, 采用14奈米(nm)微处理器架构，支持第九代高性能核芯显卡，具备DDR4内存, 可提升30%资料传输速度, 大幅增加宽带且更节能。COM Express 模块conga-TS170和conga-TC170，可支持新英特尔?赛扬?处理器，整合高效率的双核CPU性能与的4K多频幕显示支持，面向各类多频幕显示应用，如医疗诊断终端机，数字标牌等。其中，服务器等级的conga-TS170模块, 康佳特亦推出搭载英特尔?至强?与英特尔?锐钜?Pro显卡，供客户多样化的模块选择。此外，工业级Thin Mini-ITX单板conga-IC170突出的高可扩展性，包含从2.0 GHz 英特尔? 赛扬?处理器到高3.4 GHz 英特尔? 酷睿? i7处理器，进一步提供可完全配置的散热设计功耗(从7.5 到 15瓦)，高32GB的DDR4 RAM和4K 多屏幕支持。
Phoenix Contact Busterminal, 8 digital Input, IBS STME
B&R ECPA42-0
YASKAWA MP930 JEPMC-MC350 JEPMCMC350
Siemens Sinamics 6SL3100-1AE31-0AB0 6SL3 100-1EA31-0A
Phoenix Contact Interbus IBS S7 300 DSC-T Order Nr. 27
Lenze 8100
NORDAC Vector SK1500 /3CT inkl. Netzfilter HFD511-460/8
iER 520 Labeldrucker 520A02 Thermal Printer
Siemens Micromaster 6SE9212-1BA40 6SE9 212-1BA40 E: B.3
ALSTOM Microverter D 3704
