一、产品参数
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功率 |
Total Power |
2300W |
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上部加热功率 |
Top heater |
450W |
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下部加热功率 |
Bottom heater |
1800W |
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电源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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外形尺寸 |
Dimensions |
L320×W370×H420 mm |
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定位方式 |
Positioning |
V字形卡槽,移动支架、夹具 |
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温度控制方式 |
Temperature control |
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
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温度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
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PCB尺寸 |
PCB size |
Max 355mmⅹ280mm Min20mmⅹ20mm |
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适用芯片 |
BGA chip |
5*5~55*55 |
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适用小芯片间距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
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机器重量 |
Net weight |
约16KG |
二、产品描述
本机采用两温区设计，上部红外加热，下部红外加热，上下温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定。
采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的控制，保证温度偏差在±2度.实现对实测温度曲线的分析和校对.
可移动式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
8段升(降)温+8段恒温控制
在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；
经过CE，设有突发事故自动断电保护装置.
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（一）、功能介绍 |
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序号 |
名 称 |
用 途 |
使 用 方 法 |
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1 |
头部限位杆 |
限制对位头部下降位置 |
旋转合适位置 |
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2 |
上加热温区 |
上部热风产生机构 |
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3 |
上下移动手柄 |
调节对位头部上下位置 |
旋转手柄 |
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4 |
工作照明灯 |
设备工作时照明 |
按下照明灯按钮 |
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5 |
上部风嘴 |
网状结构使热风更集中均匀 |
使出风口距BGA合适位置 |
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6 |
PCB板夹 |
夹紧PCB板,使之到合适位置 |
调节旋钮,移动到合适位置 |
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8 |
预热温区温控器 |
控制预热温区温度 |
启动按钮,自动加热 |
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7 |
照明灯按钮 |
照明灯开关 |
按下按钮 |
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8 |
上部红外冷却风 |
用于给上部红外冷却 |
按下按钮 |
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9 |
停 止 |
停止机器加热 |
按下按钮3秒即可停止 |
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10 |
启 动 |
启动机器加热 |
按下按钮2秒即可启动 |
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11 |
PCB板支架 |
支承PCB板不变形 |
调整支撑柱 |
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12 |
IR加热温区 |
下部预热温区 |
启动按钮,自动加热 |
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13 |
上部温控器 |
控制上部热风温度 |
按下启动按钮,自动加热 |
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14 |
上部测温接口 |
用来外接测温线测BGA芯片温度 |
接上测温线，把热电偶头放在BGA上 |
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15 |
IR预热区温控器 |
控制预热温区温度 |
启动按钮,自动加热 |
