一、 产品参数
| 功率 | Total Power | 4900W |
| 上部加热功率 | Top heater | 800W |
| 下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W，第三温区2700W、数显恒温铬铁80W |
| 电源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L650×W700×H650 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具 |
| 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
| 温度控制精度 | Temp accuracy | ±2℃ |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 500×450 mm Min 22×22 mm |
| 适用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
| 适用小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
| 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
| 机器重量 | Net weight | 48kg |
一、 产品描述
嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面，具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线
进行分析纠正；
高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用
PID自整定系统实现对温度的控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现
对实测温度曲线的分析和校对；
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA
封装尺寸的返修；
配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；风速大小可调节；
上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到佳焊接效果。加热
温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；
上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线
分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷
取拿BGA芯片；
配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备，上下热风停止
加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；
通过激光定位，快速有效地安装固定PCB板；
USB输出接口，实时输出及拷贝温度曲线；
双进口LED灯无影照明，便于晚间作业；
配有恒温数显烙铁,方便快捷，无需移动工作位置；
经过CE，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.
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