目前对于不同的电子材料，元件，板材等，业界主要还是各家公司自己的具体要求来执行。现在有两种讲法对于无卤素，1.BSEN14582测试方法，这种根本测不出（<50ppm）的CI,Br；2. CI,Br含量各低于900ppm,含量低于1500ppm。但JPCA没有对含量定义。有些公司定义的测试方法及测试样品的选取都有不同，样品数量太少的话，导致测试结果会有很大偏差。也有分产品中含有的卤素是刻意添加（配方中的成分）及非刻意添加（杂质）？这些具体的要求，目前法规还没有明确定义，都是由各个厂家自己要求确定。
各标准组织的测试方法如下，
BSEN14582 分方法A 氧弹燃烧法Oxygen Bomb combustion + 离子层析法（Ion chromatography） 方法B 氧瓶燃烧法Oxygen flask combustion + 离子层析法（Ion chromatography）
JPCA-ES-01-2003 方法为氧瓶燃烧法Oxygen flask combustion + 离子层析法（Ion chromatography）
IEC61189-2 方法为氧瓶燃烧法Oxygen flask combustion + 离子层析法（Ion chromatography）
IPC-TM-650 方法 2.3.41 方法为氧瓶燃烧法Oxygen flask combustion + 离子层析法（Ion chromatography）
传统只是对卤化物有定义要求，采用铬酸银试纸，氟点测试等方法检测只是对卤化物的离子进行定性的测试方法，如果要定量的话还得用离子层析法（Ion chromatography）。
无卤素与无卤化物不是一个概念，卤化物是以游离的卤素离子存在，而卤素则可以共价的方式形成含有卤素的化合物，并且用离子层析法（Ion chromatography）是测不到游离的卤素离子存在的。所以，目前的卤素测试方法用氧弹燃烧法Oxygen Bomb combustion 或氧瓶燃烧法Oxygen flask combustion 的方法把待测样品共价存在的卤素破坏原先的结构，使其变为游离的离子形态的卤素，可以被离子层析法（Ion chromatography） 检测到。这样不管以何种形式存在的卤素都可以被检测到。
以上为卤素标准采用的测试方法；目前rohs测试主要是参考IEC62321文件来进行的，IEC62321文件里面列出了rohs里面各种元素的测试方法，及XRF在rohs中的作用，并且注明了XRF测试结果如何判定是否符合标准，目前电子电器行业对于Cl，Br的测试是参考IEC62321文件来进行的，判断其结果是否符合标准也是按照此文件内的30%的偏差来判断的。
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