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1. 既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。
2. 中性固化，对绝大多数金属无腐蚀。
3. 具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
4. 胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
5. 完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
代替导热硅酯作CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率与散热器的之间的填充粘接。用此胶可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利。
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