西门子6ES7332-5HF00-4AB2技术参数

• 22个不同的CPU:

  • 7种型CPU(CPU 312,CPU 314,CPU 315-2 DP,CPU 315-2 PN/DP,CPU 317-2 DP,CPU 317-2 PN/DP,CPU 319-3 PN/DP)

  • 6 个紧凑型 CPU（带有集成技术功能和 I/O）（CPU 312C、CPU 313C、CPU 313C-2 PtP、CPU 313C-2 DP、CPU 314C-2 PtP、CPU 314C-2 DP、 CPU 314C-2 PN/DP）

  • 5 个故障型 CPU（CPU 315F-2 DP、CPU 315F-2 PN/DP、CPU 317F-2 DP、CPU 317F-2 PN/DP、CPU 319F-3 PN/DP）

  • 3技术型CPU(CPU 315T-3 PN/DP,CPU 317T-3 PN/DP,CPU 317TF-3 PN/DP)

   

• 还提供了 25 个适用于宽温度范围和中等负荷的 CPU

• 具有不同性能等级，不同的应用要求。

• 
  

各种性能级别的 CPU 可用于 SIMATIC S7-300。除型 CPU 外，还可以使用紧凑型 CPU。
还提供了 T-CPU 和故障 CPU。

提供了以下 CPU

• CPU 312，用于小型工厂

• CPU 314，用于对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂

• CPU 315-2 DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

• CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

• CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

• CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

• CPU 319-3 PN/DP，用于具有极大容量程序量何组网能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

提供有以下紧凑型 CPU：

• CPU 312C，具有集成数字量 I/O 以及集成计数功能的紧凑型 CPU

• CPU 313C，具有集成数字量和模拟量 I/O 的紧凑型 CPU

• CPU 313C-2 PtP，具有集成数字量 I/O 、2个串口和集成计数功能的紧凑型 CPU

• CPU 313C-2 DP，具有集成数字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成计数功能的紧凑型 CPU

• CPU 314C-2 PtP，具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

• CPU 314C-2 DP，具有集成数字量和模拟量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

• CPU 314C-2 PN/DP 带有集成数字量和模拟量 I/O 和集成计数和定位功能的紧凑型 CPU， 
  可通过 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO 实现分布式拓扑；
  可在作为 PROFINET 上基于组件的自动化 (CBA) 中的分布式智能设备

提供了以下技术 CPU

• CPU 315T-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方有中等/较高要求的装置，这些装置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，并且需要对多 8 个轴执行可调节运动控制。

• CPU 317T-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方有较高要求的装置，这些装置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，还需要对多 32 个轴执行可调节运动控制。

• CPU 317TF-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方有较高要求的装置，这些装置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，需要有功能并对多 32 个轴执行可调节运动控制。

提供有以下故障型 CPU：

• CPU 315F-2 DP，用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障型工厂

• CPU 315F-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

• CPU 317F-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的故障工厂

• CPU 317F-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

• CPU 319F-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的故障型工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

所有 CPU 均具有坚固、紧凑的塑料机壳。在前面板上的部件有：

• 状态和故障 LED

• 选择开关

• MPI 端口

CPU 还具有以下配置：

• SIMATIC 微型存储卡（MMC 卡）插槽；
  MMC 卡替代集成的装载存储器，因此是操作品。

• 使用前连接器连接到集成的 I/O 端口（紧凑型 CPU）

• 连接 PROFIBUS 总线(于DP型CPU)

• RS 422/485 的连接（仅 PtP CPU）

• 连接 PROFINET(于PN型CPU)

SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空间小以及小的成本，因此了。

• 高处理速度；
  例如，在 CPU 315-2 DP 中，位运算时，0.05 μs；浮点运算时，0.45 μs，
  在 CPU 319-3 PN/DP 中，位运算时，0.004 μs；浮点运算时，0.04 μs

• 扩展数量

• 作为装载存储器的 SIMATIC 微型存储卡（MMC）：
  可在微型存储卡中存储一个完整的项目，包括符号和注释。RUN 下也可以进行读/写操作。这样可以服务成本

• 无需电池即可在 MMC 上备份 RAM 数据

编程

使用STEP7中的 LAD、FBD STL 对 CPU 进行编程。可以使用下列编程工具：STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

可以运行 CPU 314 的工程与组态工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。

型CPU

对型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的。

紧凑型 CPU

对紧凑型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的。老版本的STEP 7需要升级