X-ray封装元器件检测设备

发布时间:2018-12-25

    X-ray封装元器件检测设备为国内 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发的日联科技生产销售,日联科技是国内微聚焦X-RAY研发,x光安检机,工业探伤机,x-ray检测,车辆检测设备,x射线机的生产,销售为一体的高端检测设备高新技术企业.



X-ray封装元器件检测设备是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
测试步骤:

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。


日联科技拥有中外从业多年的研发团队,拥有省级工程技术研究中心、士工作站、以及基于射线物理核心技术的物联网“云平台”。公司承担了重大科技项目“02 专项”、“863 项目”、科技部十三五规划重点专项“反恐专题任务”及云计算、大数据等物联  网新领域 X 射线智能检测装备的研发,并和中科、清华大学、人民公安大学、长安大学等高校开展产学研合作,已取得 423 项和软件著作权。企业已获得 ISO9001 质量体系、ISO14001 环境体系、OHSAS18001 职业健康与安全体系、ISO27001 信息安全体系。产品获得公安部性能及安全、辐射安全许可证、美国 FDA 、欧盟 CE 。

型号

项目

参数

X射线系统

射线管类型

封闭管

管电压

90-130KV

聚焦尺寸

 5-3μm

探测器

FPD

运动控制系统

运动控制方式

鼠标&键盘

大载物尺寸

410*450mm

大检测尺寸

350*400mm

倾斜检测角

大达70°(±35°)

物理参数及图像处理参数

长x宽x高

1200x1300x1750mm

重        量

1500kg

功        率

2KW

系统放大倍率

1000x

安全性

< 1μmSv/h

上一篇:VIB-4电脑振动噪声测量仪
下一篇:特卖美国WOODWARD调速器